כאשר מדברים על הרכב האוטונומי, עולה כמעט תמיד השאלה כיצד הרכב מקבל החלטה האם המכשול שהוא נתקל בו הוא אבן או אדם או אולי רכב נוסף, ובמה מסוכן יותר לפגוע? באיזו מהירות המכונית האחרת מתקרבת? ועד כמה נוכל לייעל את קבלת ההחלטות הממוחשבת הזאת בזמן אמת? בתעשיית הרכב, כמו בתעשיות אחרות, התשובה טמונה באלקטרוניקה – בשבבים הקטנים ומה שביניהם. נתון מדהים עולה ממחקר של חברת דלויט לפיו עד 2030, 45% מעלות הייצור של כלי רכב חדש תהיה מושקעת באלקטרוניקה.
האזינו לפודקאסט:KLA
חדשנות בין שבבים: לקראת מפגש גורלי בין האלקטרוניקה לגבולות הפיסיקה
חדשנות בין שבבים: לקראת מפגש גורלי בין האלקטרוניקה לגבולות הפיסיקה
בפרק פודקאסט חדש, אירחה ענת מסינג את ד"ר נאוה שפייזמן מחברת KLA, לשיחה על מארזים מתקדמים ומצעי IC והאופן שבו הם עתידים לשנות את תעשיית הרכב ותעשיות נוספות. ד"ר שפייזמן היא מנהלת שיתופי פעולה אסטרטגים בחטיבת המארזים והרכיבים האלקטרונים ב- KLA ישראל, דוקטור לכימיה ומדעי החומרים מאוניברסיטת בר אילן ועובדת בחברה כבר למעלה מ- 7 שנים. "חברת KLA מפתחת ציוד ושירותים שמאפשרים ליצרנים בתעשיות המוליכים למחצה והאלקטרוניקה לממש שיטות מתקדמות של ייצור. במסגרת תפקידי הנוכחי אני עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם לקוחות אסטרטגיים של החברה, על מנת להבין את צרכי הפיתוח ובקרת האיכות הנדרשים לדור הבא של הפתרונות הטכנולוגים", היא מסבירה.
אז מה זה ICS ולמה אנחנו צריכים את זה?
ICS זו שכבת ביניים, המחברת בין מארזי השבבים (צ'יפים) ללוחות המעגלים המודפסים (PCBs) – או אם תרצו בין ה"מוח" ל"גוף" של היחידה שנמצאת בבסיס המכשיר האלקטרוני, ופיתוחים טכנולוגים רבים תלויים בה. "ברכבים רגילים היום ישנם בין 300-1000 צ'יפים שונים, בעוד שבמכוניות חשמליות הכמות הזו מגיעה לכ-3000 צ'יפים", מסבירה ד"ר שפייזמן. "בעבר, הארכיטקטורה של השבב היתה פשוטה יותר וכך גם המארזים שלו שמטרתם היתה בעיקר להגן על השבב ולחבר אותו ללוח האם. כיום, כשה'צמא' לנתונים של כל רכיב אלקטרוני גבוה יותר, מצעי IC הם חלק מהמארז המתקדם של השבב שגם מסייע לו להעביר את הנתונים מהר יותר. כיום, כאשר מדברים ועוסקים בפיתוח המכונית האוטונומית יש הערכה שכמות הצ'יפים ברכב תגדל ללמעלה מ- 4000, שזה נתון מדהים. הסיבה לכך היא שהמחשוב ברכב צריך לקבל ולעבד כמויות עצומות של מידע בזמן קצר. לפי חברת המחקר Mordor Intelligence היקף שוק ה- ICS הוערך בכ-18 מיליארד דולר ב-2024, וצפוי להגיע לכ-31 מיליארד עד 2029, כך שיש בתחום הזה פוטנציאל לא מבוטל".
לא רק כמויות הצ'יפים במוצרים אלקטרוניים שונים הולכות וגוברות. גם מורכבות המבנה שלהם במגמת התגברות. מכאן, שכל שלב בייצור חייב להיות מוקפד ומדויק, כדי שהמוצר הסופי יעבוד כמו שצריך, ללא תקלות. "אפילו הפגם הקטן ביותר והיחידי במבנה הארכיטקטוני של מצע ה- IC יכול לגרום לאי-תפקוד של רכיב מסוים, או אפילו לפסילת המכשיר האלקטרוני כולו – אז בתחום שלנו אין מקום לפגמים או טעויות", ד"ר שפייזמן מסבירה. "לכן, ישנה חשיבות רבה לניטור, בדיקה ומדידה בכל שלב ושלב בתהליך הייצור. לא בכדי, יצרני המארזים משקיעים חלק ניכר מעלות הציוד שלהם במכשור בדיקה, כי בסוף התהליך זה חוסך להם כסף. וכמובן כאשר המארזים נעשים מורכבים יותר – יצרנים שרוצים להישאר תחרותיים, להוכיח כדאיות כלכלית ולרצות את הלקוחות - חייבים להוכיח נצילות ואמינות ברמה הגבוהה ביותר".
במהלך שיחתן מדברות השתיים על החשיבות של מצעי IC, דגשים בתהליכי הייצור, אתגרים ודרכי ההתמודדות איתם וגם מבט אל עתיד התחום המרתק והחשוב הזה, שמשפיע על כמעט כל בית ותעשיה בעולם: "הדרישות לכוח ומהירות המחשוב ימשיכו לעלות, ויחד איתן המורכבות במבנה מארזי השבבים. עבור KLA זו הזדמנות לשלב בין מתודולוגיות של בקרת תהליכים משלושת התחומים שציינו: שבבי המחשוב, המארזים ושכבות הביניים. ל- KLA יש ידע וניסיון בשלושת התחומים האלו, ואנחנו עובדים עם חברות המוליכים למחצה על המשך הפיתוח והיישום של אסטרטגיות וטכנולוגיות חדשות בתהליך הייצור של ה- ICS, המעגלים המודפסים והשבבים".
הירשמו לסדרה בSpotify ובApple Podcasts
בשיתוף KLA
