פי 1,000 יותר מהיר ועמיד משבבי הזכרון הקיימים בשוק: הפיתוח החדש של אינטל ומיקרון

שתי יצרניות השבבים הציגו ביום שלישי את הטכנולוגיה החדשה הראשונה זה 25 שנים לשבבי זכרון

לוגו בלומברג
בלומברג
שתפו כתבה במיילשתפו כתבה במייל
שתפו כתבה במיילשתפו כתבה במייל
מעבר לטוקבקים
לוגו בלומברג
בלומברג

אינטל ומיקרון חשפו ביום שלישי שבבי זכרון המבוססים על טכנולוגיה חדשה. השבב החדש, המבוסס על טכנולוגיה שנקראת 3D XPoint, אמור להיות מהיר פי אלף משבבי NAND סטנדרטיים הקיימים כיום בשוק, להיות עמידים לאורך זמן רב בהרבה, ולאפשר משימות מחשוב הדורשות מהירות ויכולת גישה לכמות אדירה של נתונים בקלות רבה יותר.

לדברי אינטל ומיקרון זוהי הפעם הראשונה זה 25 שנים שלשוק יוצאת טכנולוגיית שבבי זכרון חדשה. היצרניות ישלחו בהמשך השנה דוגמיות של המוצר, שתואר כמהיר פי 1,000 משבבים שקיימים כרגע בשוק, ללקוחות פוטנציאליים.

3D Xpointצילום: אינטל

שבב הזכרון החדש מאפשר למחשבים לעבוד ולגשת למידע בהיקף גדול מהר יותר- מטלות חיוניות בתקופה שבה שלל מכשירים שונים מקושרים לאינטרנט ודרכה ביניהם. השבב יסייע גם לשפר משימות עתירות נתונים כמו מעקב בזמן אמת אחר מחלות וגיימינג ריאליסטי אימרסיבי  - משחקי מחשב הדורשים כח מחשוב רב, אמרו החברות. הסוגים הקיימים של שבבי זכרון יקרים מדי או שאינם מהירים דים עבור משימות כאלה.

נציגי אינטל טוענים שמדובר בטכנולוגיה שמשנה את כללי המשחק. היישומים הנוספים על משחקים כוללים זיהוי תבניות, כמו אלה הנמדדות בחיישנים ביומטריים, ריצוף גנטי, ועוד. הטכנולוגיה החדשה עשויה לשמש בראשיתה מפעילי מרכזי נתונים גדולים כמו גוגל ופייסבוק כדי לסייע בשיפור הביצועים, העריך האנליסט מרטין ריינולדס מגרטנר.

"אחת המשוכות המשמעותיות ביותר במחשוב מודרני היא הזמן שנדרש למעבד להגיע למידע הנמצא על גבי אחסון ארוך טווח", אמר מרק אדמס, נשיא מיקרון. החברות לא חשפו את סוגי החומרים שהשתמשו בהם ל- 3D XPoint, אולם הזכרון החדש משתמש במבנה שאינו מבוסס על טרנזיסטורים – אותם מעגלים משולבים שבמשך ארבעה עשורים היוו בסיס לתעשיית המוליכים למחצה. 

תגיות:

תגובות

הזינו שם שיוצג באתר
משלוח תגובה מהווה הסכמה לתנאי השימוש של אתר TheMarker